따라올 수 없는 품질과 완성도가
아연도 강판, 컬러강판, 알루미늄판, 징크판 등 보강 가능
우레탄경질폼(준불연보드) 단열재 KBM
폴리올 및 발포제를 주제로하여 면재사이에서 발포시켜 자기접착에 의해 판모양의 단열재와 양 표면재로 이루어진 샌드위치 형태로 성형한 단열재.
제품특징
방재시험 | 단열재 | 준불연 | 철판 | 불연 |
열전도율 | 0.020 | |||
열관류율 | 0.170 이하 | 충족두께 120mm |
페놀폼(P.F보드) 단열재 KBM
열경화성 페놀 수지를 발포하여 만들었으며 90%이상 닫힌셀구조로 단열성능이 우수한 단열재.
심재로 사용된 폼(Foam)은 자기소화 온도가 480℃의 높은 내화온도, 열변형을 최소화한 내화성 소재.
제품특징
방재시험 | 단열재 | 준불연 | 철판 | 불연 |
열전도율 | 0.020 | |||
열관류율 | 0.170 이하 | 충족두께 120mm |
그라스 울 단열재 KBM
유리원료를 고온에서 용융한 후 고속회전력을 이용하여 섬유화한 뒤 바인더를 사용하여 일정한 형태로 성형한 무기질의 인조광물섬유단열재.
제품특징
방재시험 | 단열재 | 불연 | 철판 | 불연 |
열전도율 | 0.032 | |||
열관류율 | 0.170 이하 | 충족두께 190mm |
미네랄 울 단열재 KBM
규산칼슘계의 광석을 고온에서 용융한 후 고속회전력을 이용하여 섬유화한 뒤 바인더를 사용하여 일정한 형태로 성형한 무기질의 인조 광물 섬유 단열재.
제품특징
방재시험 | 단열재 | 불연 | 철판 | 불연 |
열전도율 | 0.035 | |||
열관류율 | 0.170 이하 | 충족두께 210mm |
EPS(비드 법 준 불연 보드) 단열재 KBM
일반 비드법과 동일한 단열 성능을 가지면서 화재가 발생해 불에 노출이 되어도 연소되지 않고 굳어버리는 열경화성제품.
제품특징
방재시험 | 단열재 | 준불연 | 철판 | 불연 |
열전도율 | 0.037 | |||
열관류율 | 0.170 이하 | 충족두께 220mm |